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卓联半导体公司 (zarlink) 今天推出一款单芯片超低抖动同步器,解决了流行的 advancedtca(电信计算架构)、amc(高级夹层卡)和 microtca 架构带来的时钟挑战。zl30117 芯片具有丰富的功能和较高的集成度,符合或超过国际标准,是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。 atca 正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。amc 是一种夹层卡开放规范,它针对 atca 应用进行了优化,但不局限于 atca 应用。microtca 是一种成本优化的架构,它使用了直接插入底板中的 amc。通过使用来自多家厂商的标准硬件和软件组件,atca、amc 和 microtca 缩短和降低了高性能、高密度系统的上市时间和成本,但同时也对实现电信级同步可靠性提出了挑战。 atca、amc 和 microtca 是电信应用的理想架构,包括 3g 无线移动基础设施和有线线路设备,如媒体网关和 mspp(多业务供应平台)等。调查显示,仅 atca 设备的商用模块市场,就将从2000 年初的几乎零美元增长到 2007 年的37 亿美元。一些网络
(电子市场网讯) 卓联半导体公司日前推出一款单芯片超低抖动同步器,解决了流行的advancedtca(电信计算架构)、amc(高级夹层卡)和microtca架构带来的时钟挑战。zl30117芯片具有丰富的功能和较高的集成度,符合或超过国际标准,是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。 atca正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。amc是一种夹层卡开放规范,它针对atca应用进行了优化,但不局限于atca应用。microtca是一种成本优化的架构,它使用了直接插入底板中的amc。通过使用来自多家厂商的标准硬件和软件组件,atca、amc和microtca缩短和降低了高性能、高密度系统的上市时间和成本,但同时也对实现电信级同步可靠性提出了挑战。 “卓联发挥其在时钟产生和网络同步方面的专长,从而克服因atca、amc和microtca设计而引发的时钟问题,”卓联半导体公司产品线总监louise gaulin说。“以我们的应用和系统设计经验为后盾,zl30117 pll能够遵循所有主要的电信标准,为设备设计者提供了他们在下一代设计中所需的电信级时钟可靠性。”
架构。amc则是一种夹层卡开放规范,它针对atca应用进行了优化,但不局限于atca应用。microtca作为一种成本优化的架构,使用了直接插入底板中的amc。通过使用来自多家厂商的标准硬件和软件组件,atca、amc 和microtca缩短和降低了高性能、高密度系统的上市时间和成本,但同时也对实现电信级同步可靠性提出了挑战。 “卓联发挥其在时钟产生和网络同步方面的专长,从而克服因atca、amc和microtca 设计而引发的时钟问题,”卓联半导体公司产品线总监louise gaulin说,“zl30117 pll能够遵循所有主要的电信标准,为设备设计者提供了他们在下一代设计中所需的电信级时钟可靠性。” atca、amc和microtca是电信应用的理想架构,包括3g无线移动基础设施和有线线路设备,如媒体网关和mspp(多业务供应平台)等。调查显示,仅atca设备的商用模块市场,就将从2000年初的几乎零美元增长到2007年的37亿美元。一些网络设备厂商目前正在对卓联的新型pll用于其下一代设计进行评估。 据介绍,zl30117同步器为在atca和microtca设计中使用的amc提供了健壮的特性