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cs5523中文资料

  • 基于传感器网络技术的深孔测径系统的设计

    点进行通信,向节点发送控制命令和收集数据,并对采集到的每个节点的微位移数据进行智能分析、显示和打印。 2.1 节点硬件系统设计 无线传感器节点足组成网络的最基本单元,它负责响应上位机的命令、采集并发送数据。本设计采用了crossbow公司mote系列中的mica2节点模块的设计思想,将节点分为传感器模块、处理器模块和无线通信模块。传感器模块负责数据采集、预处理,主要由以下部件组成:电感测量头(dgc-8zp/b型轴向测头)、接口芯片ne5521、高精度16位a/d转换芯片cs5523;处理器模块负责信号的运算处埋,由高速低功耗8位微处理器atmega128和512kb的串行flash at45db041组成;无线通信模块负责数据的发送与接收,主要由chipcon公司的通信接口芯片cc1000构成。其结构如图3所示。 2.1.1 传感器平台 本设计中传感器平台丰要实现对微位移的测量,其核心测量电路如图4所示。 微位移测量采用差动变压器lvdt(linear variabledifferential transformer)与接口芯

  • 基于传感器网络技术的深孔测径系统的设计

    向节点发送控制命令和收集数据,并对采集到的每个节点的微位移数据进行智能分析、显示和打印。 2.1 节点硬件系统设计 无线传感器节点足组成网络的最基本单元,它负责响应上位机的命令、采集并发送数据。本设计采用了crossbow公司mote系列中的mica2节点模块的设计思想,将节点分为传感器模块、处理器模块和无线通信模块。传感器模块负责数据采集、预处理,主要由以下部件组成:电感测量头(dgc-8zp/b型轴向测头)、接口芯片ne5521、高精度16位a/d转换芯片cs5523;处理器模块负责信号的运算处埋,由高速低功耗8位微处理器atmega128和512kb的串行flash at45db041组成;无线通信模块负责数据的发送与接收,主要由chipcon公司的通信接口芯片cc1000构成。其结构如图3所示。 2.1.1 传感器平台 本设计中传感器平台丰要实现对微位移的测量,其核心测量电路如图4所示。 微位移测量采用差动变压器lvdt(linear variabledifferential tra

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