导读：科技公司日前宣布为旗下业界的器件建模和表征软件2014版推出了几项创新功能。这一套件包括安捷伦EEsof EDA的表征和分析程序（IC-CAP）、模型构建程序（MBP）和模型质量保证程序（MQA）。

　　先进建模能力

　　的软件版本具有三大先进器件建模套件，适用于安捷伦DynaFET、BSIM6和BSIM-CMG模型建模。BSIM6是行业标准的体硅模型，相比之前的BSIM4模型，其在模拟/射频应用方面有显着改进；BSIM-CMG是针对sub 20nm（20nm以下）三维FinFET技术的行业标准模型。2014版本中的BSIM6和 BSIM-CMG建模解决方案有助于半导体从业者了解和使用这些技术。

　　DynaFET建模套件基于内部开发的技术，是安捷伦GaN HEMT表征、建模和仿真解决方案的重要组成部分。GaN HEMT建模套件基于图形用户界面（GUI），提供DynaFET模型生成解决方案。时域DynaFET模型采用人工神经网络获取电荷和电流公式，并考虑了俘获/释放（trapping/de-trapping）和自热效应，能够地同步拟合直流、线性和大信号测量数据。因此，DynaFET模型能够使用单个模型文件完成不同偏置条件下的不同应用设计，并可确保的仿真结果。

　　安捷伦器件建模策划部经理 Brian Chen 表示：“在过去几年里，安捷伦依托内部开发和收购重要技术双重举措，稳步扩展了器件建模平台。这不仅标志着我们全套解决方案的首发成功，也意味着我们的未来愿景取得了重大进步--成为提供从端对端、测量到建模全方位解决方案的卓越供应商。”

　　其他增强特性

　　2014版器件建模和表征软件还具有许多新增特性，能够显着提高器件表征、模型生成和模型验证等端对端流程的工作效率。这些增强特性包括：

　　●新增编程编辑器；

　　●使用加快仿真速度；

　　●扩展的失配模型和统计模型解决方案；

　　●改进的、灵活的用户界面，用于创建、管理、监测和调试测量测试计划。